Double Helix Optics物镜插件µSPINDLE

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产品介绍

μSPINDLE 是 SPINDLE 系列中紧凑的模块,由纤薄的加工主体和居中的 DHO 相位掩模组成。μSPINDLE 将 DHO ePSF 技术直接集成到物镜后方,厚度仅为 2 厘米,为空间、重量和可靠性至关重要的成像系统提供了快速升级的便捷途径,可即时升级现有或下一代成像系统。

μSPINDLE 具有超紧凑的外形尺寸、稳定的相位掩模放置和对准、与 3DTRAX图像处理和分析软件的集成,以及可定制的连接螺纹选项,以匹配常见的物镜和成像系统,并且兼容 DHO 的全系列深度可调相位掩模。它尤其适用于各种高通量、单任务应用,包括在线微电子/光学检测、高内涵筛选等。由于无需电子元件、软件驱动程序和硬件对准,μSPINDLE 具有可靠的长期性能和低的维护需求。

性能特点
  • 即时升级当前或下一代成像系统,尤其适用于空间、重量和可靠运行至关重要的场景
  • 采用超紧凑结构设计,确保相位掩模准确定位与对准,并可集成3DTRAX图像处理分析软件
  • 兼容所有DHO相位掩模
  • 适配各类高吞吐量单任务应用——涵盖生命科学与检测领域
  • 可直接集成至光学系统,对系统设计影响小——通过螺纹连接于物镜背面
  • 兼容多种照明模式:透射式(背光)、同轴式(落射)、环形、暗场及光片(选择平面)
技术参数

产地

美国

相位掩模兼容性

所有DHO相位掩模,3D ePSF(双螺旋、单螺旋)、深焦ePSF

系统集成

兼容透射(背光)、同轴(上反射)、环形、暗场和光片(选择性平面)照明模式;通过螺纹连接到物镜背面

尺寸 – 不含外部

 

直径

40毫米

厚度

20毫米

连接螺纹厚度

16毫米

视场

对许多物镜无限制 – 对其他物镜限制小

透射效率

与ePSF相位掩模一样好

物镜兼容性

高倍和低倍率,NA ≤ 0.5;螺纹可定制

图像处理

3DTRAX

 

产品尺寸

产品应用

三维表面测量

扩展深度检测

曲面或非平面样品检测

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